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电镀设备的电镀的基本原理

来源: 时间:2020-05-28 18:21:05 浏览次数:

电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。

电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴,金属板作为阳,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。 例如:镀镍时,阴为待镀零件,阳为纯镍板,在阴阳分别发生如下反应: 阴(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++2e→H2↑ (副反应) 阳(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应) 4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律。 阳分为可溶性阳和不溶性阳,大多数阳为与镀层相对应的可溶性阳,如:镀锌为锌阳,镀银为银阳,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳.但是少数电镀由于阳溶解困难,使用不溶性阳,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳。 

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